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芯和半導體在DesignCon 2022大會(huì )上發(fā)布新品Hermes PSI及眾多產(chǎn)品升級
- 國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導體，在近日舉行的全球半導體設計大會(huì )DesignCon 2022上正式發(fā)布了新品Hermes PSI。這是一個(gè)針對封裝與板級信號及電源完整分析的EDA分析平臺。本屆DesignCon 2022大會(huì )在美國加州的圣克拉拉會(huì )展中心舉辦，從4月5日到4月7日，為期三天。Hermes PSI是芯和半導體發(fā)布的首款電源完整性分析工具。此次發(fā)布的2022版本首先專(zhuān)注于封裝與板級的DC IR壓降。它可以導入所有常見(jiàn)的封裝與PCB設計格式，并為整個(gè)供電系統提供高效的直流電源完整性分析，使能用戶(hù)
- 關(guān)鍵字： 芯和半導體 DesignCon 2022 Hermes PSI
Molex新添LED 板載陣列用塑料基板互連產(chǎn)品
- Molex公司增添了用于LED 板載 (Chip-on-Board, CoB)陣列的塑料基板互連(PSI)產(chǎn)品，繼續成為固態(tài)照明(SSL)互連技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導廠(chǎng)商。這些可定制的互連產(chǎn)品具有可提供電源的低側高線(xiàn)束接口，同時(shí)提供了簡(jiǎn)單、可靠的陣列燈座或塑料基板連接。Molex PSI具有~2.00mm的低總體封裝高度，實(shí)現了適用于空間受限應用的纖細設計，同時(shí)最大限度地降低了基板成本。通過(guò)使用Pico-EZmate?線(xiàn)束系統，這款解決方案集成了電氣和機械特性，具有簡(jiǎn)單的免焊接LED陣列連接?！ olex新產(chǎn)
- 關(guān)鍵字： Molex LED PSI
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